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LED大屏什么样的封装技术才是好的封装

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.07.20
信息摘要:
一个LED大屏到底好不好,影响的因素有很多,但是不得不提的就是LED的封装工艺。

led大屏

一个到底好不好,影响的因素有很多,但是不得不提的就是 LED的封装工艺。

LED封装工艺 LED生产中一个非常重要的一个技术,在众多的封装中,金线封装由于采用金线,是目前非常好的封装,但由于其金线纯度不低于99.9%,成本居高不下,众多厂家将目光投向与金线相似的铜线封装工艺,铜线工艺成本比金线工艺要低,而且随着技术的发展和进步,铜线封装工艺技术水平逐渐提高,但 LED大屏幕金线封装和铜线封装的对比,我们依然可以看出来铜线封装还存在的很多问题。
    铜线封装所带来的问题,首先是由材质引发的技术工艺问题。焊点铝层损坏,对于<1um 的铝层厚度尤其严重;其二是焊点缺陷,主要是由于铜线不易与支架结合,造成的月牙裂开或者损伤,导致二焊焊接不良,客户使用过程中存在可靠性风险;铜线相比金线,更容易氧化,从而造成金球变形,影响产品合格率; pad上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。
    除了工艺上的问题之外,随之而来的是生产及其他问题。设备 MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降,影响产能;操作人员和技术员的培训周期比较长,对员工的技能素质要求相对金线焊接要高,刚开始对产能有影响;铜线和金线相似,易发生物料混淆;耗材成本增加,打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多,同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本。
     还有一个则是来自客户的问题,对于质量及产品可靠性要求较高的客户,对于铜线封装的接受程度比较低。
    通过LED 大屏幕金线封装和铜线封装的对比看出,虽然铜线封装相比金线封装而言,还是存在着一些缺陷,但由于铜线封装的工艺技术不断提高,这些问题会被一一克服,将是 LED 技术的一项重大进步。  

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